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華為
如同過往強調佈局全場景終端互聯應用，榮耀在日前發表活動分別揭曉與AMD合作搭載新款Ryzen處理器的MagicBook 14、榮耀平板8、榮耀X40i、榮耀智慧顯示器X3，以及榮耀Earbuds X3等。 榮耀執行長趙明表示，透過以Magic OS底層架構為設計，讓此次榮耀推出新品強化互聯能力，並且以人為中心實現跨場景應用、跨場景體驗，讓終端裝置能無縫連接，進而創…榮耀推出全場景新品，以Magic OS底層架構強化終端裝置互聯能力比照華為在鴻蒙系統的互聯設計
如同過往強調佈局全場景終端互聯應用，榮耀在日前發表活動分別揭曉與AMD合作搭載新款Ryzen處理器的MagicBook 14、榮耀平板8、榮耀X40i、榮耀智慧顯示器X3，以及榮耀Earbuds X3等。 榮耀執行長趙明表示，透過以Magic OS底層架構為設計，讓此次榮耀推出新品強化互聯能力，並且以人為中心實現跨場景應用、跨場景體驗，讓終端裝置能無縫連接，進而創…