Ansys藉由NVIDIA Omniverse物理模擬平台加速3D積體電路設計讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響

Ansys宣布藉由NVIDIA Omniverse模擬平台推動3D積體電路設計，並且結合Ansys多物理平台技術，讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響，藉此加快產品設計診斷及最佳化流程。 藉由NVIDIA Omniverse平台可模擬真實物理環境特性，讓IC設計人員可此加快設計5G/6G、物聯網 (IoT)、人工智慧 (A…