AMD揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，以及加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU

硬體 處理器 在此次加速資料中心線上新品發表會中，AMD揭曉以MCM多晶片封裝設計，並且區分OAM (OCP加速器模組)及PCIe兩種形式，更能配合Infinity Hub連接設置，配合AMD旗下第三代EPYC伺服器處理器加快數據中心運算效率。另外，AMD也確定透過台積電的3D Chiplet封裝技術，將3D V-Cache垂直快取記憶體帶到代號「Mil…