疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊

先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機…