科林研發提出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術，加速實現1000層3D NAND記憶體問世藉此推動人工智慧應用發展

市場動態 處理器 科林研發 (Lam Research)宣布推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術，藉此加速3D NAND記憶體在人工智慧時代的微縮應用發展，預計在10年內可協助記憶體業者實現1000層的3D NAND記憶體問世。 Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術，是科林研發旗下經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，利…