高通將直播在夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會主題演講
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司宣佈將在夏威夷標準時間 2019 年 12 月 3 日、4 日與 5 日每日上午 9：00（台北時間 12 月 4 日、5 日、6 日每日清晨 3：00）直播於夏威夷舉辦的年度 Snapdragon 技術高峰會。 高通高階主管和行動產業各界的領導者將分享 5G 全球擴展的最新進展。5G 作為一項變革性技術，高通預期其將比任何前一...
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遠傳攜手三大醫學中心，率先啟動 5G 遠距診療前瞻計畫
遠傳電信今（20）日宣布攜手亞東紀念醫院、花蓮慈濟醫院及高雄醫學大學附設中和紀念醫院三大醫學中心，啟動國內第一個 5G 遠距診療前瞻計畫，並正式發表遠傳遠距診療服務平台，將遠傳 5G「大人物（大數據、人工智慧、物聯網）」核心技術與台灣診療優勢結合，實現醫療遠距行動化，透過科技解決醫療差異，突破城鄉隔閡，實踐醫療「零偏鄉」願景。此外，本計畫亦結合「偏鄉醫療 讓愛遠傳」公益計畫，遠傳將捐助...
三星在台展出旗下多款5G手機，攜手NCC與3GPP宣示自身5G全球領導地位
台灣 5G 行動網路預計 2020 年正式商轉，台灣三星稍早攜手三星中國研究院、3GPP、NCC，以及各大電信與通路業者，首度舉辦「贏戰 5G 星未來、三星 5G 大師對談」活動，除細數包括 5G 網路設備全球市佔 28%、在全球與多個電信商合作，以及在毫米波與低頻段 5G 的技術實力等等三星在 5G 領域的耕耘成果。現場也展示了數款目前已經在海...
三星在台灣分享研發 5G 技術成果，全球 5G 網路設備市佔達 28%
三星（Samsung）今（13）日在台灣分享研發 5G 技術 10 年以來的成果，擁有 2,500 多項 5G 核心技術，2019 年上半年更拿下全球 5G 網路設備 28% 市佔。 雖然台灣三星尚未推出 5G 手機，不過三星 2019 年 4 月已經在韓國首發 Samsung Galaxy S10 5G 3.5GHz 低頻段版本，28GHz 毫米波版本亦於 5 月在美國全球...
台灣之星宣布備妥 170 億元以上資本投入 5G 市場，雙十 11 資費未來可優先免費升級體驗 5G
台灣之星董事長林清棠與總經理賴弦五於 2019 年 11 月 12 日率領經營團隊出席國家通訊傳播委員會（NCC）舉辦之 5G 競標審查面談，面談中針對 5G 建設、財務規劃及未來商轉的營運與定價策略等相關議題進行具體說明。 台灣之星表示，在 2019 年底標得 5G 頻譜後就能馬上投入使用，且 4 月 25 日董事會正式決議透過增資或可轉換公司債等方式籌資 90 億元，同意...
5G 馬上就要來了！華為 Mate 20X 5G 有什麼新特點？一次看清楚實測明白！
按讚加入粉絲團 章節連結 5G 隨時準備好！4G 也支援台灣全頻 結論與推薦 據說是連原廠都意外在台灣大賣（笑）的大螢幕手機 HUAWEI Mate 20 X 現在也在台灣推出 5G 版本的 HUAWEI Mate 20X5G 版本，除了搭配 Balong 5G 晶片提供了 SA/NSA 5G 連線，也將 HUAWEI ...
為2030年作準備，Intel、Sony與NTT加盟發展6G網路
雖然將手機數據晶片業務轉售給蘋果，但並非意味Intel會在5G連網技術應用發展棄守，甚至稍早更宣布將與Sony、NTT攜手合作發展6G網路技術，預計在2030年以前提出相關應用。 Intel、Sony與NTT (日本電信電話)宣布將在明年於美國設立研究6G網路技術機構，並且邀請更多跨國公司加盟，預計在2030年以前提出相關應用，其中更包含藉由先進半導體技術改...
文本直送科技新聞: 遠傳、聯發科共同打造 5G 晶片測試環境與指定 5G 晶片測試流程，加速台灣 5G 通訊晶片技術發展
台灣 IC 設計產業看好 5G 世代多元發展，以及全球 5G 進度正逐步加溫，台灣 IC 設計大廠聯發科與遠傳電信宣布共同合作，將在晶片封裝測試產線佈建 5G 通訊測試設備與環境，同時制定 5G 晶片封裝標準化流程，使聯發科 5G 晶片可更快速導入全球市場。 在此次合作案，遠傳將在聯發科 IC 封測合作廠京元電子產線建構 3.5GHz 5G 基站建構 5G 通訊場域，並藉此進...
配備瀑布螢幕並率先支援 5G！vivo NEX 3 台灣版開箱動眼看
vivo 近日在台灣發表旗艦新機 NEX 3，除了是台灣首款支援 5G 的智慧型手機，也配備了占比高達 99.6% 的瀑布螢幕、6,400 萬畫素三主鏡頭、升降前鏡頭等硬體，有興趣入手的話，可以參考我們這則簡單的開箱喔！ vivo NEX 3 重點特色 ・ 6.89 吋 FHD+ Super AMOLED 瀑布螢幕，占比達到 99.6% ・ 支援 100% P3 與 ...
文本直送科技新聞: 高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號，將採 1+1+6 的 Prime Core 設計
高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員，而近期也有新的傳聞指出，這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ，雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計，不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念，兩個高效能核心將採不同的時脈設定，藉此進一步在效能與能...