華為預期推出6nm製程的Kirin 820處理器，Kirin 1020預計下半年推出
近期有消息指稱華為下一款旗艦處理器將以Kirin 1020為稱，而接續Kirin 810的中階旗艦處理器則預期會以Kirin 820為稱，並且將以6nm製程技術打造。 華為旗下海思半導體即將推出的Kirin 820處理器，預期將以台積電準備在今年第一季投入量產的6nm製程技術打造，實際量產時間則為今年第二季，有可能...
5g
三星5G連網手機去年累積出貨達670萬支，接續推出全球首款5G連網平板
日前透露推出支援5G連網的Galaxy Tab S6 5G版本之後，三星稍早除了透露將會在今年第一季內推出此款平板之外，更進一步分享過去一年在5G連網手機產品發展成果。 依照三星說明，Galaxy Tab S6 5G版本將是全球第一款支援5G連網功能的平板裝置，預期今年將會有更多平板裝置也跟進加入5G連網戰局。不過...
LG計畫攜手Qualcomm打造全新車載平台「Conniro」，預計CES 2020亮相
2018年宣布與恩智浦與Hella合作打造開放架構的智慧車載平台，並且在去年宣布與跨平台C++應用程式開發框架Qt攜手合作，預期將可讓webOS藉由Qt框架快速移植到不同連網裝置平台上使用之後，LG接下來預計將會與Qualcomm合作展示名為Conniro的智慧車載訊息娛樂平台，其中將採用以Linux為基礎架構設計的webOS Auto作業系統，更採用...
中美貿易戰影響之下，華為仍在今年累積銷售超過2.4億支手機
在今年下半年明顯受到中美貿易戰影響之下，雖然造成華為在全球市場銷售產生明顯影響，但依然在全球累積銷售超過2.4億支手機，並且穩居全球出貨量第二名的位置 (第一名依然是三星)。 而在輪值董事長徐直軍稍早公布信件裡，證實華為在2019年全年估計營收將超過人民幣8500億元，相比前一年約成長18%，雖然相比年初預期目標低...
Nokia「非旗艦定位」5G 手機將於 2020 年第一季發表，採用的是高通 S765 處理器
HMD Global 於 Qualcomm Snapdragon Technology Summit 活動中預告，將在 2020 年發表 Nokia 首款 5G 手機，不過這款產品並非高階機種，而是採用 Qualcomm Snapdragon 765 處理器的中階手機。 HMD 的首席營運長 Juho Sarvikas 透露，Nokia 首款 5G 智慧型手機會搭載 Pure...
傳聯發科天璣1000處理器單顆報價僅為Qualcomm將近一半
市場消息指稱，聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間，相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...
配備全新潛望式鏡頭，搭載三星 Exynos 980 處理器的 5G 手機 vivo X30 首度曝光
vivo 稍早釋出即將登場新機 X30 的產品圖片，這是一款搭載 Samsung Exynos 980 處理器的 5G 手機，並配備全新潛望式鏡頭。 vivo X30 共有黑、粉橙、藍紫三種配色可以選擇，機身正面採用開孔式前鏡頭，並預計會在 X30 Pro 搭載支援「60 倍超級變焦」的潛望式超遠攝鏡頭，估計會採用 6,400 萬畫素 Samsung GW1 標準鏡頭、超廣角...
4,000mAh 電池充滿免 30 分鐘！小米支援 66W 快速充電的 5G 手機通過認證
在支援 40W 快速充電與 30W 無線充電的小米 9 Pro 5G 發表後，充電速度更快、具備 66W 快速充電能力的小米新機，已經在近日通過中國強制性產品認證（CCC 認證）。 根據認證資料顯示，支援 66W 快速充電的小米新機共有兩款，型號分別是 M2001J1E 與 M2001J1C，且支援 5G 行動上網能力，猜測有可能是未登場的小米 10 與小米 Pro，這可能會...
Ericsson在台建立符合5G網路測試需求的「暗室」
由Ericsson於2005年在台建立，同時成為Ericsson旗下四大測試中心之一的終端互連測試中心 (Interoperability Test Center)，稍早宣布將建立台灣首座針對5G網路測試專用的「5G測試暗室 (5G Chamber)」，協助電信商與終端設備供應商偵測和解決網路相容性問題，加速台灣物聯網及5G生態系的應用開發進程。 Erics...
安兔兔跑分突破 51 萬！聯發科 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1000 正式登場
聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...