雷克沙與Silicon Motion聯合推出ARMOR 700和SL500下一代高性能便攜式SSD

此次合作旨在通過創新解決方案重新定義便攜式存儲,包括出色的耐用性和可靠性以及極快的讀寫速度。拉斯維加斯2024年1月12日/美通社/--領先的消費存儲品牌雷克沙(Lexar)宣布與SiliconMotion合作,雙方將建立重要的合作伙伴關系,將雷克沙自主研發的存儲產品與SiliconMotion行業領先的控制器芯片相結合。LexarandSiliconMotionCollaboratetoUnveilNext-GenPerformancePortableSSDs-ARMOR700andSL500

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Intel公布鎖定更高效能表現的Core HX系列,以及加入Series 1設計的Core U系列筆電處理器預計今年上半年有更多應用產品問世

去年底公布首波Core Ultra H及U系列筆電處理器之後,Intel在CES 2024接續宣布推出鎖定更高效能表現的Core HX系列,以及加入Series 1設計的Core U系列筆電處理器。 此次更新的新款筆電處理器中,Core i9-14900HX搭載8組P Core性能核心與16組E Core高效核心,透過總計24組核心、32道執行緒,運...

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DEEPX在CES 2024上發布DX-H1,讓高性能、低功耗AI服務器走進現實

屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現10倍以上的能效比拉斯維加斯2023年12月21日/美通社/--原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX(首席執行官LokwonKim)將在2024年美國消費電子展(CES2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務器性能並降低能耗的先進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES2024「計算機硬件和組件」類創新獎,預計將在此次全球發布會上對高性能AI服務器市場產生顯著影響,從而引起廣泛關註。DEEPXMakingHigh-Performance,L

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SiFive針對自動生成式人工智慧應用推出差異化解決方案,讓RISC-V進入高效能運算對應基礎設施、消費電子及汽車應用領域的高效能運算需求

市場動態 處理器 SiFive宣布針對自動生成式人工智慧應用推出差異化解決方案,同時更推出SiFive Performance P870及SiFive Intelligence X390兩款設計方案,藉此滿足高效能運算與低功耗運作表現需求,並且適用於對應基礎設施、消費電子及汽車應用領域。 其中,SiFive Performance P870...

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Solidigm推出可對應快取、高效能運算與資料紀錄的高速SSD,採144層SLC 3D NAND設計可在隨機寫入耐用度高達50次每日全碟寫入量

Solidigm宣布針對密集寫入工作負載需求,推出型號為Solidigm D7-P5810的高速SSD產品,採用144層SLC 3D NAND與PCIe 4.0介面設計,分別可在隨機寫入耐用度高達50次每日全碟寫入量 (DWPD),以及循序寫入則達65次每日全碟寫入量。 相較競爭產品,Solidigm D7-P5810可在快取、高效能運算、資料紀錄、日誌登載等方面...

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英國計畫投入1億英鎊採購數千組高性能人工智慧晶片,希望成為「人工智慧超級大國」最快預計會在明年夏季正式投入使用

相關消息指稱,英國首相Rishi Sunak計畫斥資1億英鎊採購數千組高性能人工智慧晶片,藉此推動英國境內人工智慧技術應用佈局,並且提高英國在推動人工智慧技術成長的重要地位。 英國政府已經與NVIDIA、AMD、Intel等業者進行洽談,其中預計與NVIDIA進行最後洽談階段,預計由英國政府向NVIDIA採購5000組高效能GPU。而除了目前提撥1億英鎊資金,英國...

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雅特力發佈全新超值型AT32F423系列MCU,以高性價比搶攻高性能應用市場

新竹2023年4月21日/美通社/--4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex®-M4FMCU,內建單精度浮點運算單元(FPU),支援多管腳及封裝選擇,具備高效能、高集成和高性價比等特點,為AT32家族超值型產品線又增添了一名生力軍。AT32F423片上集成豐富外設資源,提供高速的資料傳輸及處理能力,聚焦超低預算開發需求,同時兼顧成本敏感及高性能需求的嵌入式應用。超值型AT32F423系列AT32F423系列MCU最高主頻為150MHz,提供多達256KBFlash和48

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德州儀器與光寶科技以GaN技術及MCU打造高效能伺服器電源供應器

全新電源供應器搭載 GaN技術與數位控制器,助力工程師實現更高功率密度、能源轉換效率、動態響應及可靠度台北2023年3月2日/美通社/--德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)為高壓半導體解決方案領導者,今日宣布攜手光寶科技(光寶)(台股代碼:2301)正式在北美市場推出搭載TI高整合式氮化鎵(GaN、Galliumnitride)與C2000TM即時微控制器(MCU)的商用化伺服器電源供應器(PSU)。透過 TILMG3522R030 GaNFET及 TMS320F28003x C200

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QNAP大容量TS-1655混合式儲存方案,支援八核心高效能

適合企業備份與虛擬化應用台北2023年2月20日/美通社/--儲存、網通及運算解決方案的創新者威聯通®科技(QNAP®)發表新款TS-1655桌上型大容量2.5GbENAS,提供可裝載12顆3.5吋硬碟與4顆2.5吋SSD的大容量檔案中心;HDD/SSD混合式儲存空間讓企業享有效能與成本兼顧的儲存應用。八核心強大運算力搭配2.5GbE高速傳輸力與PCIe擴充性,協助辦公室環境高效處理跨平台檔案分享、資料備份與災難備援,以及虛擬機應用。QNAP大容量混合式儲存方案TS-16552.5GbENAS,

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Zenfone 9訴求「剛好」、「更好」的使用體驗,透過配件增加更多功能在小巧機身放入更高效能處理器與更好的相機拍攝表現

手機 頭條話題 延續去年推出的Zenfone 8設計,華碩此次推出的Zenfone 9延續相同設計思維,藉由在5.9吋恰好符合單手使用的機身內,放入運算效能更高的Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器,同時也計一步提高使用者經常使用的相機功能,並且融合ROG Phone諸多配件擴充使用功能的使用體驗。 ▲訴求「剛好」、「更好...

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