深圳傳音旗下Infinix品牌公佈可量產的260W有線快充及110W無線快充設計方案更提出全方位快速充電設計方案
深圳傳音日前以旗下手機品牌TECNO在MWC 2023推出螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold之後，稍早再以旗下Infinix品牌宣布即將推出可量產的260W有線快充，以及110W無線快充設計方案。 在260W有線快充設計方案中，將能在1分鐘內將4400mAh電池電量充至25%，並且能在7分鐘30秒內將電池充滿，其中採用四路電荷泵電路設計，搭配12C高倍率電...
設計方案
Arm擴展物聯網裝置設計方案，虛擬硬體設計方案加入支援更多第三方裝置元件推動智慧物聯網生態圈持續成長
Arm宣布推出新款Corstone-1000與Corstone-310子系統設計，藉此提升物聯網裝置運算效能，並且確保數據安全，同時也強調在去年提出的虛擬硬體設計方案加入支援更多第三方裝置元件，藉此縮減產品開發所需時程。 ▲Arm藉由Project Centauri計畫推動智慧物聯網成長 此次推出的Corstone-1000主要鎖定雲端邊緣運算裝置，其中整合Cort...
NVIDIA執行長黃仁勳：Omniverse平台發展帶動利益遠大於弊將以Superchip設計方案推動多元運算模式
在GTC 2022主題演講公布諸多消息，並且宣布推出代號「Hopper」的H100 GPU，以及全新Superchip設計方案後，NVIDIA執行長黃仁勳在後續訪談中，更進一步說明對於旗下Omniverse平台的未來願景想法。 Omniverse平台從最初作為建造虛擬實境使用模式，到目前成為可建造「第二個地球」規模擬真數位雙生環境，藉此對應複雜自駕車、機器人運作模...
聯發科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E無線網路晶片，以及無線網路卡設計方案
網路 處理器 針對Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E連接使用需求，聯發科宣布推出Filogic 830無線網路晶片、Filogic 630無線網路卡設計方案，藉此對應不同無線網路連接使用模式。 此次推出的Filogic 830是以系統單晶片 (SoC)形式設計，並且以台積電12nm製程打造，可應用在無線路由器、Wi-Fi分享器，或是Mesh網...
小米公布旗下第三代螢幕下鏡頭設計方案，強調可保留完整畫素表現
另一方面也暗示自家技術更好 在中興即將推出採用螢幕下鏡頭設計的AXON 20 5G，去年就展示旗下螢幕下鏡頭設計方案的小米，稍早更宣布已經打造第三代螢幕下鏡頭設計技術，並且預告將在明年開始進入量產。 依照小米說明，目前坊間常見的鏡頭下鏡頭設計，多半透過犧牲鏡頭整體畫素表現，藉此實現將鏡頭隱藏在螢幕底下的設計，平均每四個畫素就僅會保留一個畫素用於成像，其餘三個...
華為可能在Mate 40系列採用雙處理器規格設計方案
藉此因應處理器元件可能面臨不足情況 相關說法中，指稱華為為了避免因為美國禁令影響導致處理器供貨出現問題，有可能在Mate 40系列手機採取雙處理器規格作法，其中在中國境內市場銷售版本將採用旗下Kirin處理器，海外銷售版本則會採用外部廠商提供處理器。 基於美國今年下達的新一波技術出口禁令將於今年9月14日起生效，華為先前已經緊急向台積電提交處理器代工訂單，希...
Arm：Cortex-X CPU客製設計方案是為了實現更高峰值運算效能
同時也計畫讓更多合作夥伴打造處理器有明顯差異化 針對此次提出的Cortex-X CPU客製設計方案，與先前Arm所提供半客製化設計方案的差別，Arm台灣應用工程總監徐達勇說明主要在於設計需求上的差異，後者主要是針對Arm提出設計方案加入合作夥伴獨有硬體指令集，而在前者中則會以合作夥伴針對特定運算需求進行客製化。 同時，徐達勇也說明Cortex-X CPU客製...
恩智浦提出全新設計方案，讓NFC感應使用的數位鑰匙更加便利
恩智浦稍早宣布推出全新汽車數位鑰匙解決方案，讓智慧型手機、遙控搖匙，或是其他行動裝置也能安全存放、驗證數位鑰匙，並且能以NFC感應方式啟動車輛。 依照恩智浦說明，此項解決方案將以汽車應用安全元件與NFC晶片組為基礎，並且符合全球汽車連線聯盟提出標準規範，同時取得全球主要汽車製造商、智慧手機製造商與電子產品供應商認可。 透過讓智慧型手機、遙控鑰匙，或是其他行動...
換上雷鳥標誌，微軟推出全AMD設計方案打造的電競筆電Alpha
微星稍早宣布推出搭載第二代Ryzen 3000系列行動版處理器及Radeon 5000M顯示卡，並且採用全新雷鳥標誌設計的Alpha電競筆電。 如同華碩以TUF品牌推行採用AMD設計方案的電競筆電，微星也藉由全新雷鳥標誌打造採用AMD處理器、顯示卡的電競筆電系列，藉此與主流電競筆電龍魂系列作區隔。 此次推出的Alpha，分別採用第二代Ryzen 7...
元太科技攜手友達光電打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案
元太科技 (E Ink)宣布與友達光電合作開發OTFT (有機薄膜電晶體)背板技術，藉此打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案。 以有機半導體材料取代傳統元件中的無機矽半導體材料，讓OTFT技術能以低溫製作，並且降低製作成本，同時也能對應大尺寸面積背板設計，或是藉由印刷技術完成製作。此外，OTFT背板更具備軟性、可彎折，並且具備高度耐撞等優勢，將...