Intel強調在AI時代提供全面整合系統晶圓代工服務，公布Intel 14A製程技術等衍生發展規劃同時也將與諸多業界夥伴共同合作
在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上，Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。 Intel標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工的業者 同時，I...
製程
三星、台積電持續在全球擴大半導體產能，但最先進製程都還是留在總部所在地確保合作訂單競爭優勢
市場動態 處理器 根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出，三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產，並且計畫在2047年以前陸續投入500兆韓元 (約新台幣11兆6460億元)，將在首爾鄰近位置建設多個半導體工廠，其中包含13個晶片產線與3處研究據點，並且以此生產2nm製程產品。 而台灣方面，台積電準備在新竹及高雄建設2n...
聯華電子與Intel合作晶圓代工，將共同打造12nm製程平台因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
聯華電子與Intel共同宣佈，因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方將合作開發12nm製程平台。此合作將結合Intel美國境內大規模製造產能，搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，藉此擴充製程組合，並且能以區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。 此項以12nm製程平台的合作，將善用Intel位於美國的大規模製造能...
Intel未來處理器將整合AI與小晶片技術，將為後續製程技術制訂更嚴謹規劃藍圖將能配合Intel製程生產技術針對特定需求打造客製化處理器產品
相關消息指稱，Intel接下來的處理器將整合人工智慧與小晶片 (chiplet)技術，並且計畫在短時間內推進5個製程節點之後持續精進製程技術，並且為此制訂更嚴謹的技術發展規劃藍圖。 去年底正式揭曉代號Meteor Lake的新款筆電處理器，更在今年初的CES 2024公布更多處理器陣容後，Intel接下來的產品發展除了持續推進製程技術，更涵蓋將人工智...
華為推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器，率先用於擎雲L540筆電未來應該也會用在手機產品
日前推出以中芯國際旗下7nm製程技術精進打造的Kirin 9000S處理器之後，華為稍早再次宣布推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器。 Kirin 9006C處理器是以4組Cortex-A77 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU構成，最高運作時脈為3.13GHz，並且以5nm製程打造。 而雖然華為並未說明Kirin 9...
觀點／蘋果以台積電3nm製程打造的M3處理器反擊Qualcomm近期揭曉Snapdragon X Elite但兩者聚焦市場仍有不同
在Qualcomm近期揭曉以台積電4nm製程打造，並且標榜超越蘋果M2系列處理器效能的Snapdragon X Elite處理器之後，蘋果隨即也公布以台積電3nm製程打造的M3系列處理器作為回應。 相比Snapdragon X Elite處理器，蘋果在M3系列處理器自然在採用台積電3nm製程有不少優勢，同時也藉由新版CPU、GPU核心設計，搭配在GPU導入全新動態...
聯發科預期天璣9300處理器將促進第四季營收增加採用台積電3nm製程產品則預計要等後續公布
日前預告將於11月6日揭曉新款旗艦處理器天璣9300之後，聯發科在稍早的法說會上表示，今年第四季的營收預期會因天璣9300增加，預期會比第三季成長達9%-15%。 在聯發科說明中，天璣9300同樣會針對CPU及GPU運算效能作提升，同時也將透過APU設計對應更高人工智慧運算效能，其中更加入可對應執行70億組參數規模的大型自然語言模型。 此外，天璣9300處理...
Intel在4年內推進5個製程節點目標，今年下半年將順利進入Intel 3製程強調持續推進摩爾定律發展
在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製...
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n...
報導指稱三星可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，3nm製程技術大幅提高預計在2025年推進2nm製程，2027年則預計推進至1.4nm製程
韓國經濟日報報導指稱，三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，而相關報導更指稱三星的3nm製程良率已經大幅提高至60%。 三星會長李在鎔於今年5月與Tesla執行長Elon Musk進行會談後，有消息指稱雙方合作關係將會加深，而相關消息表示三星有可能加入生產Tesla下一代自動駕駛晶片，藉此對應Level 5級別全自動駕駛功能。 在此之前，Tes...