Nubia揭曉紅魔9 Pro系列手機具體外觀,將搭載全平面設計的主相機模組、機身厚度僅8.9mm搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器

Nubia在去年底推出紅魔8 Pro系列手機,並且在今年7月推出紅魔8S Pro系列手機之後,稍早宣布將於11月23日下午2點揭曉搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器的紅魔9 Pro系列手機,同時也公布具體手機外觀,強調將採用全平面形式的主相機模組設計。 依照Nubia說明,紅魔9 Pro將採用8.9mm厚度機身,機身背面...

看更多...

瑞傳科技基於第13代Intel® Core™處理器開發出COM-HPC Size-B客戶端模組 PCOM-B883VG2

用於醫療設備和工業控制解決方案台灣新北市2023年5月23日/美通社/--近年來,隨著數位化轉型在醫療設備、工業控制、邊緣計算和網絡通訊等產業應用日益普及,對於嵌入式電腦產品提供更高效能運算和處理能力,同時滿足嚴格可靠性要求的需求不斷增加。為了實現這些更先進的嵌入式運算解決方案,突破現有框架的擴展性是必須的。因此,新的COM-HPC(高效能運算電腦模組)規範出現對COMExpress形成補充,延伸已經高度可升級的嵌入式模組化方案,形成一個全新的嵌入式電腦模組規範,搭配新世代CPU和高速I/O介面

看更多...

NVIDIA宣布開源RTX Remix Runtime等工具,讓舊款遊戲製作細膩MOD模組變更容易必須搭配使用GeForce RTX 40系列顯示卡

去年宣布推出GeForce RTX 40系列顯示卡時,NVIDIA同時也揭曉名為RTX Remix的應用工具,標榜能讓玩家在配合使用GeForce RTX 40系列顯示卡情況下,將舊款遊戲場景完整側錄之後,即可藉由RTX Remix技術將遊戲場景、物件等內容替換為高解析升頻貼圖材質。在此次揭曉建議售價為599美元的GeForce RTX 4070顯示卡時,NVIDIA也同步宣布...

看更多...

蘋果新專利:一款可模組化更換的無線充電配件透過磁吸方式固定不同無線充電模組

依照美國商標與專利局公佈文件,在蘋果申請獲准、編號US 20230080598 A1的專利中,描述一款可模組化更換的無線充電配件。 目前暫時還無法確認蘋果是否計畫將此專利變成實際產品或功能設計,畢竟相關專利有可能只是作為技術想法保護使用。 而在此專利描述中,將可透過磁吸方式固定不同無線充電模組,例如依照使用者需求更換適用於iPhone、AirPods的Qi無...

看更多...

Raspberry Pi推出新款Camera Module 3相機模組,提高畫素、增加HDR及自動對焦更功能區分兩種拍攝視角、增加夜視紅外線功能,對應更多電腦視覺應用技術

生活 硬體 Raspberry基金會共同創辦人Eben Upton日前表示不會太快推出全新Raspberry Pi 5開發板產品之後,Raspberry Pi稍早則是宣布推出新版Camera Module 3模組,並且將過往採用的Sony IMX219 800萬畫素感光元件,升級為Sony IMX708 1200萬畫素規格。 隨著感光元件規...

看更多...

Qualcomm推出新款Wi-Fi 7射頻前端模組,強化手機以外裝置的無線連接能力亦可搭配第三方Wi-Fi,或是藍牙晶片組設計

5月初宣布推出基於Wi-Fi 7連接規範的第三代Networking Pro平台設計之後,Qualcomm稍早接續推出新款Wi-Fi 7射頻前端 (RFFE)模組,藉此擴展手機以外的Wi-Fi 7連接應用產品市場。 Qualcomm此次推出新款射頻前端模組,其中整合藍牙、Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7連接設計,藉此擴展車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和...

看更多...

融合極簡 | 華為全新發佈電力模塊3.0

東莞2022年5月27日/美通社/--2022年5月26日,在華為下一代數據中心發佈會上,華為數據中心能源軍團CTO費珍福發佈了全新一代電力模塊3.0解決方案,通過核心技術創新和部件融合,優化佈局,打造更為省地、省電、省時、省心的數據中心供電系統。華為數據中心能源軍團CTO費珍福省地:佔地面積節省40%。通過採用創新的融合架構和業界超高密的UPS5000-H,提高單櫃功率密度,優化供電系統的空間佈局,22櫃變11櫃,大幅節省佔地面積。以12MW的數據中心為例,與傳統攢機供電方案相比,採用電力模塊

看更多...

瀾起科技宣佈DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片實現量產

上海2021年10月29日/美通社/--瀾起科技宣佈其DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片已成功實現量產。該系列芯片是DDR5內存模組的重要組件,包括寄存時鐘驅動器 (RCD)、數據緩衝器 (DB)、串行檢測集線器 (SPDHub)、溫度傳感器 (TS)和電源管理芯片 (PMIC),可為DDR5RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等內存模組提供整體解決方案。隨著信息技術的飛速發展,內存技術現已發展至DDR5世代。作為業界領先的內存接口芯片組供應商和JEDEC內存標準的積極貢獻者,

看更多...

疑似Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3實機面貌曝光,相機模組做了改變

Galaxy Z Fold 3加入S Pen手寫筆功能 @evLeaks稍早釋出疑似三星即將對外揭曉的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 3,以及Galaxy Z Flip 3,兩者凹折方式基本上沒有改變,分別採左右凹折與上下凹折設計,但部分細節則有些不同,例如Galaxy Z Fold 3確實將支援 S Pen手寫筆,而Galaxy Z Flip 3則在外部鏡...

看更多...

More4apps發佈新模塊,更新Oracle ERP Cloud工具箱

More4Apps提供定制的數據輸入、上傳和管理工具箱,以更少的時間和成本切換到OracleERP新西蘭漢密爾頓2021年5月20日/美通社/--專業的軟件提供商More4apps發佈了兩個新模塊和一款更新後的產品,增強了其OracleERP(企業資源規劃)Cloud工具箱。如欲查看完整的多媒體新聞稿,請點擊:https://www.prnasia.com/mnr/More4apps_202105.shtml  用戶發現,ERPCloud工具箱可以直觀、快速和準確地完成大量的數據上傳任務 在上傳

看更多...