藍寶堅尼正式公開旗下首款以純電動力架構設計的概念車款Lanzador 2+2 GT預計2028年進入市場

雖然日前透露希望透過環保合成燃油盡可能延長傳統燃油車款使用年限,但依照公司長遠政策發展仍難以避開全面投入電動車佈局,藍寶堅尼稍早正式公布其首款以純電動力架構設計的概念車款Lanzador 2+2 GT。 依照藍寶堅尼執行長Stephan Winkelmann日前透露說法,將會從2024年開始投入全電驅動車款布局,而此次對外揭曉概念車款Lanzador 2+2 GT...

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BlackBerry與MIH開放電動車聯盟簽署合作,提供QNX系列產品與雲端AI平台等軟體技術資源協助推動開放架構設計的電動車產業發展

市場動態 生活 BlackBerry宣布與MIH開放電動車聯盟簽署合作意向書,將由MIH開放電動車聯盟選用BlackBerry軟體作為下一代電動車平台基礎,並且以開放生態系統推動電動車產業轉型及加速創新。 ▲左為MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰,右為BlackBerry物聯網總裁Mattias Eriksson MIH開放電動車聯盟將採用Bl...

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三星否認將重啟自主架構設計CPU,強調仍會以Arm設計打造處理器可能維持採用Cortex-X半客製化CPU設計

針對南韓新聞Business Korea報導指稱三星再次重啟自主架構CPU研發事宜,並且計畫在2027年完成全新自主架構CPU設計,藉此在高階手機產品做出更多差異化發展,但隨後由三星出面澄清,表示其處理器產品仍會維持採用Arm提出CPU架構設計。 過去三星就已經與Arm維持深度合作,例如從很早之前就已經導入big.LITTLE大小核心配置設計,但後續為了進一步增加...

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AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器,整合獨立人工智慧運算設計僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計

在此次CES 2023主題大會上,AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處理器。 其中包含定位U系列、代號「Mendocino」的Ryzen 7020系列,主要鎖定效能與電池續航維持平衡的日常運算需求。而同樣定位U系列,但是聚焦在主流輕薄筆電,同時可銜接高效能電競運算需求的Ryzen 7030系列,代號為「Barcelo-R」。...

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Arm:至今採用Arm架構設計晶片的累積出貨量則達2400億組Arm說明所有業務均比去年同期呈現成長

市場動態 頭條話題 Arm公布2022財年第二季財報結果,總營收達6.56億美元,其中授權費營收達1.93億美元,而權利金營收更創下單季新高,達4.63億美元,至於息稅折舊攤銷前盈餘則是3.26億美元。 目前基於Arm架構設計晶片的季度出貨量已經達75億組,相比去年同期增加9%,而至今採用Arm架構設計晶片的累積出貨量則達2400億組。 ...

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蘋果再被挖走晶片設計師,將加入微軟打造Azure伺服器處理器先前則是被挖走M1架構設計技術總監

市場動態 處理器 繼日前傳出Intel挖走過去在蘋果負責M1架構設計的技術總監消息後,蘋果這次再度傳出被微軟挖走晶片設計師Mike Filippo。 彭博新聞報導指出,Mike Filippo接下來將在微軟任職,並且負責打造對應Azure雲端服務使用的伺服器處理器,藉此精進Azure雲端服務運作效率。 在此之前,Mike Filipp...

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基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個

市場動態 處理器 今年5月下旬宣布每秒就有超過900個Arm架構處理器出貨,同時總累計出貨量達1900億個以上紀錄後,Arm稍早更宣布目前透過合作夥伴出貨、基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個。 Arm說明以30年多一點的時間達成此項里程碑,尤其在近5年的出貨量出現顯著成長,其中主要因素在於智慧型手機帶動市場需求,後續更因為...

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黃仁勳:Arm架構不會取代x86架構設計、顯示卡供貨問題短時間仍難以解決

除了Tegra及超算領域,目前尚未考慮將GPU技術應用在消費級Arm處理器 在Computex 2021公布新款面向遊戲市場的顯示卡產品,以及針對企業更新消息後,NVIDIA執行長黃仁勳透過線上會議形式針對收購Arm之後,是否更傾向Arm架構佈局發展,以及對於目前顯示卡供貨仍呈現短缺情況等提問進行釋疑。 重申與Arm合作是為了增加更多選擇 黃仁勳表示,...

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AMD採Zen 4架構設計的處理器,可能改為不容易損壞的LGA接點形式設計

不會再出現針腳歪斜窘境 AMD去年透露即將推出的Zen 4架構處理器,目前有消息指稱其對應AM5腳位規格,預計改為Intel目前採用的LGA接點設計,將取消原本AM4腳位長久以來維持的PGA針腳形式。 過去很長一段時間裡,AMD持續在桌機處理器維持使用PGA針腳形式設計,好處是可以維持主機板與處理器高度相容性,但缺點則是在拆裝過程容易造成針腳因外力產生歪斜...

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