新款HoloLens外觀曝光 換上更輕巧外型、搭載Snapdragon XR1運算平台

首圖 微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens,而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示,微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計,同時頭帶設計也顯得更加簡化,另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計,同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件,藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前相對位置,進而讓擴增…

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