去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程…Intel揭曉代號「Lakefield」處理器產品 導入10nm製程、大小核配置
去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程…