獲GSM協會認證,Qualcomm在Snapdragon 8 Gen 2處理器加入iSIM設計預期採iSIM設計的裝置將在2027年成長至3億台數量規模

在eSIM應用設計推廣多年之後,Qualcomm在MWC 2023期間宣布與法國達利斯集團 (Thales)合作,在Snapdragon 8 Gen 2處理器加入由GSM協會 (GSMA)認可的整合式SIM卡設計,亦即先前討論許久的iSIM設計,將能進一步騰出智慧型手機等裝置內部元件佔用空間。 Qualcomm預期採iSIM設計的裝置將在2027年成長至3億台數量...

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Qualcomm攜手Vodafone、Thales驗證iSIM連接使用模式相比eSIM能精簡更多手機內部空間

手機 網路 相較聯發科近期對外展示旗下對應Wi-Fi 7無線連接技術的Filogic平台設計,Qualcomm則是與Vodafone、Thales合作整合在系統單晶片 (SoC)設計的iSIM連接模式。 Qualcomm說明,此項iSIM設計驗證測試是在歐洲進行,其中透過三星研發實驗室進行驗證,並且在Vodafone提供網路環境下完成,iS...

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