聯想於MWC 2023擴大ThinkPad產品線陣容，推動數位化轉型使用體驗大幅採用AMD處理器解決方案
聯想在此次MWC 2023推出多款筆電、行動裝置，分別包含新款ThinkPad Z13 Gen 2、ThinkPad Z16 Gen 2，以及新款ThinkPad X13 Gen 4與、ThinkPad X13 Yoga Gen 4，另外也推出ThinkPad T系列、L系列、ThinkPad E14 Gen 5、ThinkPad E16 Gen 1與新款ThinkCentre...
AMD
配合Ryzen 7000系列桌機處理器推出，AMD公布首波X670E、X670晶片組主機板細節預計今年秋季正式推出
在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，...
AMD營收超出市場預期，但虧損幅度也大幅增加主因與今年2月完成收購賽靈思有關
市場動態 處理器 AMD稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達65.50億美元，相比去年同期增加70%，淨利則達4.47億美元，相比去年同期則降低37%。 在各業務部門獲利表現方面，數據中心業務營收達14.86億美元，相比去同期為8.13億美元的情況提升許多，而客戶端業務營收則達16.55億美元，去年同期營收則是12.55億美元。另...
x86架構扳回一城，AMD讓美國能源局橡樹嶺實驗室「Frontier」成為今年度最快超級電腦擊敗連續兩年以Arm架構穩作最快超級電腦頭銜的「富岳」
在稍早舉辦的國際超算大會2022 (ISC 2022)中，AMD與美國能源局橡樹嶺實驗室合作打造的超級電腦「Frontier」，成為今年度前500名超級電腦首位，同時也讓x86架構設計再次取回最快超級電腦頭銜。 過去全球最快的超級電腦，一直是由富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」 (ふがく)，以Arm架構穩座全球最快超級電腦首位，因此這次由「Fron...
AMD預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，換上AM5插槽區分採用X670E、X670與B650晶片組規格
如先前市場猜測，AMD在此次Computex 2022尾聲預告將在下半年推出採Zen 4架構、Chiplet設計的Ryzen 7000系列桌機處理器，同時也確定換上全新AM5插槽設計，預計將由華碩、華擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星打造對應主機板產品，並且將區分採用X670E、X670與B650晶片組規格。 依照AMD說明，Ryzen 7000系列桌機處理...
AMD預告代號「Mendocino」APU，預計今年第四季搭配入門筆電問世同時支援Windows或Chrome OS作業系統，將率先由聯想Ideapad 1筆電採用
在此次Computex 2022主題演講上，AMD預告將在今年第四季推出代號「Mendocino」 (門多西諾)的新款APU，將對應入門筆電機種設計需求，並且支援Windows或Chrome OS作業系統。 依照說明，「Mendocino」APU將對應價格帶介於399美元至699美元區間的筆電設計需求，最高提供4核心、8組執行緒設計，並且整合RDNA2顯示架構，支...
整合Elgato直播功能，Corsair與AMD合作打造旗下首款遊戲筆電Voyager採AMD Advantage筆電設計方案打造
在此次Computex 2022主題演講中，AMD宣布與Corsair (海盜船)合作去年提出的Advantage筆電設計方案，將在今年下半年推出Corsair旗下首款遊戲筆電「Voyager」。 如同Razer過去從遊戲周邊配件跨入筆電產品發展，藉此銜接更龐大的遊戲市場，Corsair此次與AMD合作，透過其Advantage筆電設計方案打造的遊戲筆電「Voya...
收購賽靈思之後，AMD宣布推出Kria KR260機器人入門套件用於機器人和工業自動化硬體加速
硬體 處理器 AMD宣布推出Kria KR260機器人入門套件，藉此讓開發者能快速建造可用於機器人和工業自動化的硬體加速應用方案。 ▲Kria KR260機器人入門套件帶來近5倍生產力、高達8倍每瓦效能提升，以及降低3.5倍延遲 源自AMD收購賽靈思的Kria KR260機器人入門套件，整合現有的Kria K26自行調適SOM，並且標榜開箱即...
AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨藉由3D V-Cache垂直快取記憶體推動更高運算效能
處理器 市場動態 去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，AMD終於宣布這款產品準備進入市場。 ▲代號「Milan-X」、整合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器 AMD說明，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，相比先前...
AMD挖角Intel技術人才，擴展先進圖形運算應用發展Intel也持續從AMD挖角人才
硬體 處理器 原先在Intel擔任先進技術事業群總監及技術長，同時也在遊戲與圖形業務部門擔任主管長達7年，總計在Intel任職超過14年的Mike Burrows，目前確定已經從Intel離開，並且加入AMD以企業副總裁身分帶領先進圖形計畫項目。 在加入Intel之前，Mike Burrows曾在微軟任職多年，並且參與DirectX軟體應用...