臺新建先進半導體材料廠

市場動態 處理器 富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠，藉此拓展其電子材料事業，並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液，以及微影相關材料。 既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計在2024年春季新增CMP研磨液產線，而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達1...