投資150億日圓,富士將在台新建先進半導體材料廠、強化既有廠房與台灣掌握先進製程技術有關

市場動態 處理器 富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠,藉此拓展其電子材料事業,並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用,規劃生產CMP研磨液,以及微影相關材料。 既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計在2024年春季新增CMP研磨液產線,而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達1...

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Toshiba證實董事會接受收購提議,傳由Japan Industrial Partners為首集團以2兆日圓價格接手未來將轉為他人資產

過去幾年一直拆售旗下業務的Toshiba,稍早傳出將由日本產業夥伴 (Japan Industrial Partners,JIP)為首集團以2兆日圓 (約153億美元)收購,而Toshiba在後續對外聲明中也證實董事會已經接受收購提議,但未透露收購者具體細節,僅說明大約需要4個月時間完成收購,並且建議投資者避免在此時出售持股。 Toshiba稍早發出公告,表示已經...

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日本半導體生產聯盟Rapidus攜手IBM導入2nm製程技術,預計2030年以前投產日本政府投資700億日圓

今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus,稍早確認將攜手IBM,預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作,日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus,希望藉此推動日本境內半導體產業...

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Honda計畫在2030年推出30款電動車,其中包含平價車款與至少兩款超跑將在未來10年內投入5兆日圓擴展純電動力發展項目

生活 市場動態 Honda稍早宣布將在2030年以前推出30款電動車,同時將使年生產量增加至200萬輛以上,同時也將在未來10年內投入5兆日圓擴展純電動力發展項目,並且應用在太空探索、垂直升降飛行載具、擬人化機器人等領域。 此外,Honda更說明將在研發項目持續投資8兆日圓,並且在每年提撥100億日圓投資新創產業,藉此協助推動相關市場生態發...

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超過70家日本企業合組聯盟,將推動以日圓為基礎的加密貨幣

市場動態 生活 由日本境內超過70家業者組成Digital Currency Forum (數位貨幣論壇聯盟)宣布,將在2022年推出以日圓為基礎的加密貨幣。 此款加密貨幣將以DCJPY作為暫時名稱,並且獲得三菱UFJ金融集團、瑞穗金融集團,以及三井住友金融集團等日本境內三大銀行體系支持,並且由JR旅客鐵道公司、關西電力、NTT等日本在地企...

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LINE條列78億日圓營業虧損 其中與擴大LINE Pay服務有關

因為去年擴大LINE Pay服務在日本地區發展規模,使得LINE在2019財年第一季財報中認列78億日圓營業虧損,相比去年同期條列12億日圓營業虧損增加不少支出,形成LINE在上一季累積103億日圓虧損金額。 根據LINE公布財報內容,顯示近期在LINE Pay服務上的行銷推廣投資金額達74億日圓,其中包含在LINE Pay服務規模擴大、員工數量增加,同時也與金融單位進行合作...

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海信129億日圓接手Toshiba電視業務 預計明年2月完成交易

2015年7月底接手夏普於墨西哥工廠所有股權及資產,以及夏普旗下Aquos品牌於北美、南美地區使用權之後,中國海信 (HiSense)稍早再宣布以129億日圓價格接手Toshiba映像解決方案公司約95%股權,預計在明年2月底完成交易。 此次交易將包含Toshiba旗下電視產品、品牌、營運業務內容都將轉至海信,同時海信也將持有40年的Toshiba電視品牌全球授權使用權力。...

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