華為揭曉針對5G基地台打造的核心晶片「華為天罡」 以Balong 5000應戰5G競爭

去年在MWC 2018期間揭曉旗下首款符合3GPP規範商用的5G連網晶片Balong 5000,並且展示應用此款晶片的用戶終端設備之後,華為稍早更在北京舉辦舉辦的5G發表會暨2019世界移動大會預先溝通會上發表針對5G基地台打造的核心晶片,並且以華為天罡作為正式名稱。 相比先前說明獲得25份5G合作簽約,華為在此次溝通會上更宣布目前合作簽約數量已經增加至30份,同時預計將有超...

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