慕尼黑

加速擴大自製晶片能力 蘋果宣布，將以10億歐元資金於德國慕尼黑建造晶片設計中心，將聚焦打造5G網路應用產品，以及未來無線連接應用技術。 依照蘋果說明，預計在慕尼黑建立的歐洲晶片設計中心，將會招募數百名新員工投入創新無線連接應用技術。 同時，蘋果也表示慕尼黑已經成為本身在歐洲最大研發據點，目前約有將近來自40個國家地區、總計1500名的工程人員進駐，分...