Intel與Dell合作新一代筆電使用記憶體模組CAMM,讓厚度減少57%藉此讓筆電厚度更輕薄

先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。 ▲Dell先前公布的CAMM設計 相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計,CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式,同時...

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Razer升級15吋Blade遊戲筆電,換上Core i9處理器、支援240Hz畫面更新率的OLED螢幕機身厚度更降低至16.99mm

硬體 筆電 隨Intel推出筆電用的第12代Core系列處理器,Razer也宣布更新旗下15吋Blade遊戲筆電,並且換上支援240Hz畫面更新率的OLED螢幕。 相比先前推出版本,新款15吋Blade採用Intel第12代Core系列處理器,最高配置Core i9、14核心設計規格,並且配置Full HD解析度、360Hz畫面更新率,或是...

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ROG推出可攜式電競螢幕Strix XG17AHP,僅1公分厚度並支援240Hz更新率 @LPComment 科技生活雜談

華碩 ROG 玩家共和國今日(7/1)宣佈推出可攜式電競螢幕 ROG Strix XG17AHP。其配備 17.3 吋 FHD IPS 面板,支援 178 度廣視角、240Hz 更新率與 3ms 反應時間,可提供 100% sRGB 色域與 1,000:1 對比度顯示效果。其支援 VESA Adaptive-Sync 技術,可防止因幀率不對齊產生的畫面撕裂,確保視覺流...

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厚度考量,新款iPhone可能採用蘋果自行設計天線

相關消息指稱,蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計,可能不會採用Qualcomm提出設計方案。 在與Qualcomm恢復合作之後,預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網,同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出,蘋果可能因為Q...

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OPPO釋出Reno 3 Pro實機面貌,採前後雙曲面設計、厚度僅7.7mm

先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後,OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像,顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計,其中將會加入前後雙曲面機身設計,同時最小厚度僅7.7mm,標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。 在此之前,OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機,其中將支援SA獨立組網與N...

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厚度比手機更薄,採用量子點螢幕的小米電視5系列亮相

先前同樣有不少消息提前公布的小米電視5系列,將區分小米電視5與小米電視5 Pro兩種規格,並且區分55吋、65吋與75吋三種尺寸。 在小米電視5系列中,均採用螢幕邊框僅1.8mm寬,螢幕厚度僅5.9mm的設計,而電視背面則採用全金屬設計,並且未採用任何螺絲固定,邊框側面均標示「Designed by xiaomi」字樣。 相比先前推出同樣以全尺寸螢...

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導入三大創新設計控制機身厚度,OPPO Reno 10 倍變焦版將於 5/29 發表

稍早取得消息,確認 OPPO 旗艦定位的新機 Reno 10 倍變焦版將於 2019 年 5 月 29 日發表,屆時將公布售價與資費方案,我們將即時為大家帶來最新動態,有興趣的讀者朋友可別錯過啦! OPPO Reno 10 倍變焦版搭載更大的 6.6 吋 OLED 螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 855 處理器,電池容量 4,065mAh,並具備橫向線性馬...

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