康寧推出熱膨脹接近零、可對應小製程晶片生產的EXTREME ULE Glass推動以更小製程催生更高效能的人工智慧運算能力
康寧宣布推出對應半導體生產需求的玻璃產品—EXTREME ULE Glass，標榜能對應下一代晶片製程技術，藉此推動以更小製程催生更高效能的人工智慧運算能力。 EXTREME ULE Glass採用新材料設計，將能協助半導體製造商改善用於晶片設計模版的光罩設計，可承受最高強度的極紫外光 (EUV)黃光製程技術，以及高數值孔徑 (High NA)的極紫...
高效能
xMEMS Labs在台展示其「會呼吸的散熱器」，可讓更多輕薄手機內建高效能處理器穩定運作標榜已經獲得諸多半導體、封裝業者洽談合作
先前將其壓電微機電技術用於耳機發聲單體，後續更其技術打造氣冷式全矽主動散熱器的xMEMS Labs (知微電子)，今日 (9/12)在台灣地區舉辦研討會上展示其設計產品，xMEMS Labs執行長姜正耀更說明其產品日後發展將以散熱器產品為重，依然會持續佈局耳機發聲單體應用發展。 ▲xMEMS Labs以其壓電微機電技術打造氣冷式全矽主動散熱器XMC-2400 ...
香港電腦通訊節2024 KIOXIA高性能2TB microSD盡顯光芒 多款超筍價會場優惠 反應理想
香港2024年8月27日/美通社/--全球快閃記憶體發明者、全球第二大快閃記憶體生產商及全球記憶體解決方案領導者，日本知名品牌KIOXIA，今年再度參加香港電腦通訊節2024。KIOXIA一直致力於為香港消費者提供優良品質、高效能及可靠性的記憶體產品。今年，KIOXIA在會場內推出全港首發2TBmicroSD，和一系列性能出眾可靠的記憶卡產品，及帶來多款超值優惠及互動遊戲，與入場人士一齊「玩遊戲，攞獎品」，打造今夏消費購物熱點。現場所見，公眾反應理想，KIOXIA展位外經常出現排隊玩遊戲及購物的
圖睿科技合作大綜電腦成為BeeGFS台灣夥伴，共同引領高效能儲存先鋒
台北2024年8月9日/美通社/--圖睿科技作為創新數據存儲的先鋒領導者，協同技術夥伴大綜電腦宣布成為ThinkParQ台灣合作夥伴關係(VAR)，並提供高效能平行檔案系統「BeeGFS」搭配圖睿科技的整合方案。透過這次的合作象徵著圖睿科技具備先進高效能計算(HPC)應用上更完善強大的後盾，並為大中華地區高效能運算和儲存領域奠定了重要的里程碑。圖睿科技致力於提供創新的數據存儲技術，其產品SupremeRAID™為世界首張能夠釋放所有SSD效能的NVMeRAID卡，可提供28MIOPS和260GB
次世代運算：神雲科技與TYAN在COMPUTEX 2024發表基於第六代Intel® Xeon®處理器的伺服器，專為AI、高性能計算、雲端及企業工作負載設計
台北2024年6月4日/美通社/--神達控股股份有限公司(股票代號：3706)子公司神雲科技(MiTACComputingTechnology)與旗下伺服器通路領導品牌TYAN®(泰安)於6月4日至6月7日間舉辦的台北國際電腦展(COMPUTEX2024)攤位號#M1120現身。神雲與TYAN聯手展出了多款針對當今AI人工智慧、HPC高性能運算、雲端及企業運算優化設計的全新伺服器與主機板。這些產品搭載了最新第六代Intel®Xeon®處理器和第五/四代Intel®Xeon®可擴充處理器，能提供用
雷克沙與Silicon Motion聯合推出ARMOR 700和SL500下一代高性能便攜式SSD
此次合作旨在通過創新解決方案重新定義便攜式存儲，包括出色的耐用性和可靠性以及極快的讀寫速度。拉斯維加斯2024年1月12日/美通社/--領先的消費存儲品牌雷克沙(Lexar)宣布與SiliconMotion合作，雙方將建立重要的合作伙伴關系，將雷克沙自主研發的存儲產品與SiliconMotion行業領先的控制器芯片相結合。LexarandSiliconMotionCollaboratetoUnveilNext-GenPerformancePortableSSDs-ARMOR700andSL500
Intel公布鎖定更高效能表現的Core HX系列，以及加入Series 1設計的Core U系列筆電處理器預計今年上半年有更多應用產品問世
去年底公布首波Core Ultra H及U系列筆電處理器之後，Intel在CES 2024接續宣布推出鎖定更高效能表現的Core HX系列，以及加入Series 1設計的Core U系列筆電處理器。 此次更新的新款筆電處理器中，Core i9-14900HX搭載8組P Core性能核心與16組E Core高效核心，透過總計24組核心、32道執行緒，運...
DEEPX在CES 2024上發布DX-H1，讓高性能、低功耗AI服務器走進現實
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現10倍以上的能效比拉斯維加斯2023年12月21日/美通社/--原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執行官LokwonKim）將在2024年美國消費電子展(CES2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務器性能並降低能耗的先進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES2024「計算機硬件和組件」類創新獎，預計將在此次全球發布會上對高性能AI服務器市場產生顯著影響，從而引起廣泛關註。DEEPXMakingHigh-Performance,L
SiFive針對自動生成式人工智慧應用推出差異化解決方案，讓RISC-V進入高效能運算對應基礎設施、消費電子及汽車應用領域的高效能運算需求
市場動態 處理器 SiFive宣布針對自動生成式人工智慧應用推出差異化解決方案，同時更推出SiFive Performance P870及SiFive Intelligence X390兩款設計方案，藉此滿足高效能運算與低功耗運作表現需求，並且適用於對應基礎設施、消費電子及汽車應用領域。 其中，SiFive Performance P870...
Solidigm推出可對應快取、高效能運算與資料紀錄的高速SSD，採144層SLC 3D NAND設計可在隨機寫入耐用度高達50次每日全碟寫入量
Solidigm宣布針對密集寫入工作負載需求，推出型號為Solidigm D7-P5810的高速SSD產品，採用144層SLC 3D NAND與PCIe 4.0介面設計，分別可在隨機寫入耐用度高達50次每日全碟寫入量 (DWPD)，以及循序寫入則達65次每日全碟寫入量。 相較競爭產品，Solidigm D7-P5810可在快取、高效能運算、資料紀錄、日誌登載等方面...