iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max換上鈦材質框體,搭載3nm製程設計A17 Pro處理器相機規格也大幅升級

在此次作為壓軸登場的iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max,除了跟iPhone 15一樣換上USB-C連接埠,蘋果更標榜搭載USB 3.0傳輸規格,意味將能對應更快資料傳輸與充電效率,同時也確定以鈦金屬材質打造機身框體,讓手機整體重量明顯變輕。 蘋果表示,此次iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max的框體都是以5級鈦合...

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Panasonic宣布推出新款M43規格旗艦機種Lumix G9 II,強化錄影功能支援拍攝5.8K 30fps影片,並且原生支援V-Log格式

繼2017年推出採M43規格設計的高階機種Lumix G9,Panasonic稍早再次宣布推出後繼機種Lumix G9 II,一樣維持M43規格設計,機身規格則比照全片幅機種Lumix S5 II設計,並且採用與Lumix GH6相同2520萬畫素感光元件。 雖然採用與Lumix S5 II相同機身,但是在軍艦部少了主動散熱風扇設計,重量則維持在658公克,並且採...

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華為預告將推出Mate 60 Pro+,同步揭曉新款螢幕可凹折手機Mate X5可能採用比Kirin 9000S更高規格處理器

日前突發銷售搭載Kirin 9000S處理器的Mate 60 Pro之後,華為稍早也接續預告將推出Mate 60 Pro+,更同步宣布將推出新款螢幕可凹折手機Mate X5。 華為並未公布這兩款手機搭載處理器規格,但相關消息指稱可能會採用比Kirin 9000S更高階規格處理器,預期同樣會是華為藉由中芯國際製程打造產品。至於兩款手機預計正式揭曉時間,目前也尚未確認...

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TP-Link宣布在台推出Wi-Fi 6E規格無線路由器,同步預告引進Wi-Fi 7規格產品標榜提供更穩定、更具智慧的無線網路連接使用體驗

在台灣數位發展部於日前簽署公文,自8月25日公告開放Wi-Fi 6E無線網路標準所需使用的6GHz頻段 (5945MHz-6425MHz),提供低功率無線資訊傳輸設備使用之後,TP-Link今日 (8/30)宣布將在台灣市場推出對應Wi-Fi 6E規格應用產品,更預告接下來也將引進以Wi-Fi 6E為基礎的Wi-Fi 7規格產品。 ▲TP-Link宣布將在台灣市場推出對應...

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國際市場版realme 11 5G揭曉,帶來雙倍畫素、雙倍充電效率規格與中國版realme 11為不同定位手機產品

在先前預告後,realme今日 (7/31)正式在台灣在內國際市場宣布推出以realme 11 5G為稱的新款手機,並且搭載1億畫素無損變焦相機鏡頭,以及67W SUPERVOOC超級閃充設計,強調在同價位機種以雙倍畫素、雙倍充電效率規格帶來全面越級體驗。 ▲realme 11 5G在台灣在內市場率先推出 外觀設計,則是延續realme 11 Pro系列,並且融合精...

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OnePlus Nord 3是以先前在中國市場銷售的OnePlus Ace 2V改款主要在相機規格做了改變

今年3月推出換上天璣9000處理器的小改款OnePlus Ace 2V之後,OnePlus宣布此款手機以OnePlus Nord 3名稱於國際市場推出。 跟OnePlus Ace 2V一樣,OnePlus Nord 3也採用天璣9000處理器、解析度為1.5K且支援144Hz畫面更新率的6.74吋OLED螢幕,並且同樣搭載5000mAh電池容量與80W有線快充。 ...

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相關消息指稱Pixel 8系列手機都會採用全平面螢幕設計,顯示更新率也均升級120Hz規格相機功能也會再次升級

相關消息指稱,Google預計今年秋季更新的Pixel 8系列可能都會採用全平面螢幕設計,甚至尺寸大小還會略為縮水。 ▲照片中為Pixel 7 Pro Android Authority網站作者Kamila Wojciechowska指出,Pixel 8 Pro將採用比Pixel 7 Pro略小一點的6.7吋螢幕 (註:Pixel 7 Pro螢幕為6.71吋),並且...

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AYANEO預告將於5月推出AYANEO 2S及GEEK 1S兩款新機,換上AMD新款處理器具體規格將會在5月中旬公布

除了華碩宣布推出旗下首款遊戲掌機ROG Ally,先前已經推出多款遊戲掌機的中國深圳廠商AYANEO (亞諾),稍早也將宣布推出AYANEO 2S及GEEK 1S兩款新機,其中更採用AMD新款Ryzen 7 7840U處理器,並且導入特殊「3+1」三銅管散熱模組,藉此穩定整體執行效率。 不像ROG Ally率先採用AMD針對遊戲掌機打造的特殊Ryzen Z1系列處...

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LG將其最輕薄的15.6吋筆電更名為gram SuperSlim,原本是以Ultraslim為稱硬體規格選項額外做了調整

硬體 筆電 LG稍早將今年初在CES 2023期間公布的輕薄筆電gram Ultraslim更名,目前變成以gram SuperSlim為稱。 不過,LG並未特別說明為何變更名稱,而硬體規格則未作明顯變更,一樣採15.6吋、Full HD解析度設計的OLED螢幕,厚度則是10.99mm,重量更僅有998公克。 硬體規格方面則是採用In...

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硬體規格簡化的第二代HomePod實際動手玩,音質其實變得更好?外觀與第一代幾乎沒有什麼差異

針對蘋果在今年初更新的第二代HomePod,筆者花費一點時間進行體驗,並且分析在外觀幾乎與2018年進入市場銷售版本相同,但內部相關硬體規格明顯有不同改變的新款HomePod有什麼不同。 ▲第二代HomePod 外觀、規格確實有「縮水」,但整體使用體驗反而變好 從外觀上來看,第二代HomePod與第一代幾乎沒有什麼差異,但高度縮減為6.6吋 (約168mm),...

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