Supermicro 持續擴展 GPU 系統產品組合,推出創新的全新伺服器,加快各種 AI、HPC 和雲端工作負載的速度

NVIDIAHGXA1004-GPU平台和搭載第3代IntelXeon可擴充處理器的資源節約型2U2節點GPU系統 加州聖荷西2021年10月14日/美通社/--SuperMicroComputer,Inc.(SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,宣佈推出搭載 NVIDIA® AmperearchitectureGPU以及內建AI加速器的第3代 IntelXeon可擴充處理器的全新系統 (SupermicroX12系列)。這些伺服器是專為需要低延遲和

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NVIDIA擴大與VMware合作Tanzu產品組合,將更多人工智慧應用帶到企業服務

展覽 網路 隨著VMware去年開始推行Tanzu產品組合,並且攜手NVIDIA將更多人工智慧技術應用,透過此項產品組合應用在更多產業領域,在今年度的VMworld 2021正式開始前,更宣布接下來將讓Tanzu產品組合能在獲得NVIDIA認證伺服器設備發揮更高算力。此外,NVIDIA也與VMware宣布去年揭曉的Project Monterey,將與聯...

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Supermicro展示行業領先的高級 HPC 平台產品組合

Supermicro在SuperComputing2020(SC20)上展示行業領先的高級HPC平台產品組合 SupermicroShowcases在全球最大的超級運算專家大會上展示最新的HPC系統創新突破成果,包括BigTwin™、FatTwin、SuperBlade®,以及人工智能/機器學習 加州聖何西2020年11月18日/美通社/- SuperMicroComputer,Inc.(Nasdaq:SMCI)是企業運算、儲存、網絡解決方案及綠色運算的全球領導者,將行業最廣泛的高性能運算

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VMWorld擴展電信雲產品組合,藉由網路虛擬化、自動化因應5G連網服務需求

去年在VMWorld 2019期間宣布針對未來5G網路電信應用與邊緣運算需求打造自動化解決方案,稍早則宣布將以5G就緒型網路功能虛擬化平台作為接下來的電信雲戰略基礎,並且以旗下多項電信雲核心技術、邊緣運算和無線接取網路 (RAN)產品持續擴展電信雲產品組合。 此次說明中,VMware表示將與盧森堡Millicom、新加坡電信、義大利電信、瑞典特利亞電信、義大利電信巴西合作...

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VMware開始推動Tanzu產品組合,打造跨雲原生的現代化應用服務

去年在VMworld 2019宣布推出VMware Tanzu產品組合,進一步轉向以Kubernetes作為原生平台的服務發展模式,並且強調本身擁抱跨雲發展方向,藉此協助更多企業朝向數位化轉型,進而能夠增加更多發展機會,VMware稍早也正式將Tanzu產品組合落實到旗下虛擬化佈署應用,並且藉由更新其Cloud Foundation與vSphere環境版本,進一步強化其現代化應...

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Pasternack宣佈推出完備的5G方案產品組合

"下一代射頻元器件"產品組合均為庫存現貨,支持當天發貨,全面滿足工程師的緊急需求

美國加州IRVINE市Nov.20,2019/美通社/--美國InfiniteElectronics旗下品牌,業界領先的射頻、微波及毫米波產品供應商Pasternack宣佈推出一整套完備的5G射頻方案產品組合,通過提供支持當天發貨的高品質射頻元器件和線纜組件,滿足全球範圍內工程師和技術人員的緊急需求,從而為5G創新、測試和部署助力。

Pasternack5G方案產品組合

  該「下一代

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美超微拓展智能邊緣產品組合,滿足新興人工智能和5G技術的需求

美超微為邊緣帶來人工智能推理,在處理5G工作負載所需的大量數據的同時,支持高速數據流和低延遲用戶體驗 西班牙巴塞隆拿2019年2月25日電/美通社/--企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(SMCI)今天宣佈,公司推出專門用於人工智能和5G工作負載的新款邊緣系統。

美超微的新款緊湊型邊緣系統支持人工智能推理和5G技術

邊緣設備生成的數據量正在以驚人的速度持續增長,企業因此面臨很多挑戰,

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AnDAPT開啟可適應電源管理的技術新的PMIC產品組合

AnDAPT開啟可適應電源管理的技術新的PMIC產品組合涵蓋多種拓撲結構,具有前所未有的靈活性和效能 可適應電源管理集成電路提供成套解決方案,幫助客戶降低設計複雜性 美國加州聖荷西2018年12月4日電/美通社/-- AnDAPT™今天宣布發布五個可適應PMIC(AdaptablePMIC)產品組合建立在其突破性的AmP™平台集成電路上。憑借這一獨特技術,AnDAPT能夠迅速發布多種具有完全不同拓撲結構的現成PMIC,涵蓋廣泛的客戶應用,僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP集成電路

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高通將於行動和網路基礎設施產品組合中,整合最新 Wi-Fi 安全性標準

高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(17)日宣布,旗下的行動和網路基礎設施產品組合將採用業界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。 高通技術公司將支援 Wi-Fi 聯盟的第三代安全套件「Wi-Fi Protected Access(WPA3)」,此為該聯盟最新且最為安全的協議,可在公用與私有 Wi-Fi 網路中提供穩健的用戶密碼保護與更佳的隱私。高通技術公司宣布將採用前述...

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