SpaceX旗下衛星連網服務Starlink宣布，將推出先前已經獲准提供的衛星通訊服務，並且以「Direct to Cell」名稱運作，將從在2024年開始提供使用，預計提供簡訊、通話與網路傳輸服務，讓所有支援LTE連網技術手機都能使用。 不過，此項服務在2024年時僅先提供簡訊傳輸功能，預計要等到2025年才會陸續加入語音、網路傳輸，以及物聯網相關連接應用功能。...
今年5月由摩根史坦利與溫伯格合夥公司擔任策略顧問給予評估結果，認為BlackBerry將公司拆分為物聯網及網路安全兩間公司，對其日後發展較為有利之後，BlackBerry預計在2024財年上半年將物聯網業務拆分，並且使其掛牌上市。 而BlackBerry認為將物聯網業務拆分獨立，將讓公司更聚焦在網路安全業務，同時也能讓投資者更容易評估公司主要業務發展績效與潛能。 ...
Sony半導體解決方案宣布推出可蒐集電磁波噪音能量的蒐集模組，藉此轉換成可供低耗電物聯網裝置運作或充電使用電力。 此模組可將家用電器、PC、照明設備、自動販賣機、電梯、汽車、工業機具等電子設備所產生電磁波噪音，透過高轉換率的整流電路，配合將電子設備的金屬零件當作傳輸天線，將數Hz至100MHz之間頻率的電磁波噪音轉換為電力，藉此讓電磁波噪音可轉換成低耗電物連網裝置...
Qualcomm宣佈在其物聯網解決方案精選產品提供全新長期產品計畫 (Product Longevity Program)，初期將涵蓋16款由Qualcomm推出的物聯網系統單晶片，讓客戶產品設計能擁有更長久的使用生命週期。 此次加入長期產品計畫的系統單晶片，將因應多種不同工業或企業使用需求打造，並且對應相應的使用生命週期設計，分別包含動態感測路燈、建設安全、無人...
華碩旗下華碩智慧物聯網 (ASUS IoT)宣布推出以RISC-V架構打造的多功能單板電腦Tinker V，其中搭載64位元RISC-V架構處理器，支援Linux Debian和Yocto作業系統，並且在Pico-ITX尺寸主機板整合豐富的連接埠，加上長期供應及可靠支援特性，藉此鎖定工業物聯網及閘道器應用設計需求。 藉由RISC-V架構處理器採用精簡指令集 (RI...
Qualcomm宣布推出對應Android、Linux、Ubuntu，以及Windows IoT在內作業系統的整合式5G物聯網處理器，另外更推出兩款全新機器人平台，以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。 此次推出的QCS6490、QCM6490將對應5G全球連網能力與地理定位等先進功能，其中包含連網相機裝置、邊緣運算盒、工業自動化設備，以及自動行動機器人等應用...
西班牙巴塞羅那2023年3月2日/美通社/--2023年世界移動大會（MWC2023）期間，以「為電力場景找技術，助力全球能源轉型」為主題的華為電力峰會成功舉辦。針對新型電力系統面臨的挑戰，華為發佈配電物聯網等四大解決方案。印尼國營電力公司PLNCEODarmawanPrasodjo、IEEE終身會士兼CIGRE榮譽會士NikosHatziargyriou等出席峰會並向全球電力行業客戶、合作夥伴和國際媒體分享了電力行業數字化轉型趨勢及最新實踐，以全球數字化經驗助力電力企業能源轉型。華為電力數字化
Qualcomm在此次MWC 2023期間展示重點，主要還是聚焦在以自身技術串連各類連網運算虛求，強調藉由旗下運算、圖像顯示、多媒體、相機、連接與前端射頻天線，以及包含邊緣人工智慧運算能力，持續推動包含手機、物聯網裝置、智慧車輛、工業物聯網與邊緣網路運算需求，同時更確認今年初在CES 2023期間揭曉的衛星網路連接技術，將由小米、OPPO、榮耀在內業者率先採用。 ...
Qualcomm宣布推出全球首款對應5G NR-Light輕量化設計的Snapdragon X35數據晶片，藉此降低5G連網系統複雜度，並且能應用在智慧型手錶、XR頭戴裝置、工業物聯網等設備，讓業者能以更簡單架構、更低成本與複雜度，將5G連網功能加進更小、耗電需求更低的裝置。 Snapdragon X35數據晶片能用於更小、耗電需求更低的連網裝置，並且提供5G連網...
去年由連接標準聯盟 (CSA)公布第一版技術規範，包含三星、Google、亞馬遜在內業者均宣布將使旗下連網裝置支援Matter協議，今年在CES 2023更有眾多業者宣布其產品加入支援此項協議，但在看似一切平和發展的背後，似乎可能仍存在各家較勁情況。 就筆者實際走訪此次在CES 2023期間參展的Yeelight、Tuya，以及包含藉由Tapo品牌進軍智慧家庭市場...