高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案,預計下半年開始量產

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業,針對同時支援 6GHz 以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能 5G 行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。 ...

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聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70

聯發科技今日(12/6)發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...

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