proteanTecs UCT已支援台積電3奈米製程技術,促進晶片生命週期效能與健康變化監測

協同啟動製程技術創新,推動雲、汽車、5G和AI應用領域的規模化

以色列海法2021年11月3日 /美通社/ — 先進晶片電子領域深度數據解決方案的領先供應商proteanTecs日前宣佈其Universal Chip Telemetry™ (UCT通用晶片遙測)現已支援台積電的最新3奈米製程。 

ProteanTecs supports TSMC 3nm process technology
ProteanTecs supports TSMC 3nm process technology

proteanTecs在今年早些時候加入台積電IP聯盟計畫,在5奈米的技術領域提供矽驗證、生產驗證解決方案。「這個聲明標誌著雙方長期策略合作的又一里程碑,幫助整個行業帶來規模化和優化,為3奈米製程帶來從生產開始的生命週期間,晶片操作內部運行的可透視性。晶片製造商、系統製造商和服務供應商因此都能為市場提供高可靠性和高競爭力產品所需的保證。」proteanTecs聯合創始人兼CTO Evelyn Landman表示。

proteanTecs開發了基於深度數據的企業雲和前沿監測軟體。這些新型數據由專門為分析而建的晶片上UCT Agents™ (監測IP)生成。客戶通過自動回饋的部署獲得具有可操作性的晶片內部信息洞察分析,使其能夠實現利潤最大化、確保供應以及超越運營增長。

  • 在晶片芯導入初期和量產測試期間,晶片和系統廠商可根據不同應用優化功耗,提高校能,優化和追蹤可靠性餘量,以及能大幅縮短上市時間。
  • 到終端產品之後,服務供應商可在產品故障發生之前接收到故障報警、降低維護成本和RMA、優化系統性能,以及延長產品壽命。

台積設計建構管理處副總經理Suk Lee表示:「我們非常高興繼續與proteanTecs保持長期合作關係,為我們共同的客戶帶來端對端的可視性。UCT對3奈米的支援為整個行業創造了巨大的增長機遇,再次證明了我們對晶片卓越的承諾。」

proteanTecs的UCT Agents專為分析而設計,其應用非常廣泛,提供極高的覆蓋率,而對PPA (功耗、性能和面積)的影響可忽略不計,且工作在測試和任務模式。通過從Agents析取數據並採用機器學習演算法在雲平臺上對其進行分析,使晶片價值鏈上的用戶能夠獲得: 

  • 時序校能表現和衰老監測
  • 晶片運作、應用和環境監測
  • 晶片精密分析和分類
  • Interconnect(互連)性能監測

proteanTecs提供一套自動UCT集成工具,執行設計評估、就戰略性Agent( monitor  IP) 佈置提供建議,實現最優覆蓋率和融合。

proteanTecs的UCT可立即部署在TSMC的3奈米製程技術,集成套件於2021年第3季度提供。瞭解更多資訊或安排演示,請點擊此處

關於proteanTecs

proteanTecs開發適用於晶片電子系統全生命週期的Universal Chip Telemetry™ (通用晶片遙測,UCT)技術,提高晶片電子系統的效能和可靠性。proteanTecs將機器學習應用於片上UCT Agents™生成的新型數據,提供超乎以往的豐富洞察晶片內部的實際運行數據,將品質、可靠性和規模化提升到新高度。proteanTecs成立於2017年,總部位於以色列,在新澤西、加利福尼亞和臺灣設有辦事處。更多資訊請訪問: www.proteanTecs.com.

媒體聯絡

Tamar Naishlos,媒體關係部
tamarn@proteanTecs.com

 

引用來源 : PRN Asia

美通社