涉及150億美元，消息指稱博通再與蘋果簽署使用無線晶片模組協議

除了與Qualcomm簽署未來數年晶片供應與專利授權協議，彭博新聞報導指稱蘋果稍早與博通簽署協議，預計在未來3年半內於旗下產品採用博通提供的無線晶片模組。 目前還無法確認蘋果與博通簽署協議細節，但彭博新聞表示此項協議主要延續去年簽署內容，而博通預期可透過此項協議獲得超過150億美元收益，同時預期相關產品將會應用在蘋…