專訪/Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內

首圖 在此次MWC 2019期間,Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況,表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品,但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品,而XMM 8060則轉為開發工具用途,同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品,預計2020年初將會有實際應用市售產品問…

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