環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組
上海2021年8月16日/美通社/--隨著物聯網的普及,越來越多的產品需要聯網,環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術,推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組。該模組為一款節能降耗的綠色產品,是遠端感測器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、電腦週邊設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍芽5.0天線封裝模組&局部覆膜式遮罩技術WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組尺寸為7.2 x9.3 x0.96毫米,整合意法半導體的STM32L4Arm