真我旗艦realme X50 Pro發表:s865、LPDDR5、5G雙組網、4+2相機鏡頭 – LPComment 科技生活雜談

realme 今日(2/24)發表首款 5G 旗艦手機 realme X50 Pro,支援 SA / NSA 雙組網架構,規格搭載 6.44 吋 20:9 FHD+ Super AMOLED,支援 90Hz 顯示更新率、180Hz 觸控更新率、HDR10+ 顯示,以及螢幕指紋辨識,螢幕佔比達到 92%,前鏡頭採用開孔設計。處理器為高通 s865,並具備五重立體冰封散熱...

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realme布局智慧物聯網生態,預期成為全球成長最快的物聯網品牌

除了公布旗下首款採用旗艦處理器規格的5G連網手機realme X50 Pro 5G,realme更進一步說明本身智慧物聯網 (AIoT)市場發展布局,預期結合旗下手機產品打造潮玩生活。 依照realme說明,在成立不到2年時間便在去年第三季實現全球出貨量達第7名的成果,相比2018年更有高達500%出貨量成長表現,標榜成為全球市場成長速度最快的智慧型手機品牌。 ...

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Sony公布開發中新機Xperia PRO,支援5G雙模、內建HDMI與散熱架構滿足高畫質影像即時傳輸需求 – LPComment 科技生活雜談

除了旗艦機 Xperia 1 II(連結)以及中階機 Xperia 10 II(連結)兩款正規產品之外,Sony Mobile 也在今日的發表會中公布了一款開發中新品 Xperia PRO。Xperia PRO 以 Xperia 1 II 為基礎,但在通訊方面同時支援了 Sub 6 與 mmWAVE 兩種 5G 模式,內建 四向天線技術和低電容率材料,在 mmWAVE...

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同時支援6GHz以下頻段與毫米波 Sony揭曉開發中旗艦手機Xperia PRO

以此次揭曉的旗艦手機Xperia 1 II為基礎,Sony Mobile社長岸田光哉更透露目前處於開發階段的旗艦手機Xperia PRO,標榜將同時對應6GHz以下頻段與毫米波兩種5G連網技術規格,強調將能實現完整5G雙模連網使用體驗。 而依照Sony Mobile說明,Xperia PRO將是此款手機正式名稱,但具體細節都還在開發設計階段,僅確定手機將會以Xpe...

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Sony中階手機升級OLED螢幕、加入防水功能,Xperia 10 II同步亮相

此次連同Xperia 1 II一同揭曉的中階新機Xperia 10 II,名稱同樣採用全新命名方式,同樣延續6吋、21:9顯示比例螢幕設計,但未連帶推出螢幕更大的Plus版本,同時處理器也僅採用Qualcomm對應4G LTE連網功能的Snapdragon 665規格,並未跟進採用5G連網處理器,預期鎖定現有4G網路使用需求。 規格方面,Xperia 10 II配...

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三星於韓國推出紅色款Galaxy S20+與Galaxy Bud+,由歌手金智妮Jennie代言 – LPComment 科技生活雜談

三星稍早宣布在韓國與韓國電信(KT)合作,獨家推出 Galaxy S20+「曙光紅」(Aura Red)以及真無線藍牙耳機 Galaxy Bud+「紅色」(Red)款式,並找來韓國歌手金智妮(Jennie)擔任代言人。「曙光紅」Galaxy S20+ 全機為紅色設計,鏡頭模組為黑色搭配。Galaxy Bud+「紅色」款則是充電盒內側採用了黑色設計,其餘耳機本體以集充電...

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美超微採用最新第二代英特爾至強可擴展處理器來優化X11系統,將其性能提升36%*

100多款新系統支持所有提供更多核心數、頻率和緩存的新型處理器,與現有系統相比,性能可提升36%,處理器成本可節省61% 加州聖何塞2020年2月24日/美通社/--企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.) (Nasdaq:SMCI),今天宣佈採用最新第二代英特爾至強(Xeon)可擴展處理器,全面優化其業界最廣泛的X11服務器和存儲系統產品組合。同時,英特爾也於今天推出了這些新型處理器。

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