三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基…三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組
三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基…