華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片，轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作，意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。 早在iPhone 7系列機種推出時，蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件，…參考資料
5 hours ago – 聯發科,基頻數據機,蘋果,高通蘋果,高通qualcomm (130424) … 華爾街日報：蘋果槓上高通後，將尋求Intel 與聯發科提供裝置的基頻技術 … 通訊晶片 明年推出的iOS裝置可能全面改用Intel、聯發科通訊晶片 Mash Yang 6 個小時前.
Oct 14, 2017 – 華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片， …
Oct 20, 2017 – 文章標籤: 基頻數據機產業消息聯發科蘋果高通qualcomm高通蘋果. 蘋果與高通的關係 … 明年推出的iOS裝置可能全面改用Intel、聯發科通訊晶片 …
Jul 19, 2017 – IoT與行動裝置產業的硬體革命：SoC 晶片 … 讓我們以高通的Snapdragon 810 處理器為例，說明並比較聯發科、蘋果等各家處理器的功能。 …. LYNN 閒聊：相比蘋果對IOS 的控制力，GOOGLE 對ANDROID 的開發者基本上採取了 ….. ARM C/C++ CAPM CDMA DRAM Git GitHub IBM Intel IPO SEO SoC晶片 struct UI …
Sep 6, 2016 – iPhone 也要用聯發科晶片？ … 因此這次找上MediaTek（聯發科）、NXP（恩智浦半導體）、以及IDT 等三家公司， … 傳Intel 搶下iPhone 7 部分訂單！
May 4, 2016 – 聯發科站穩市場晶片大廠英特爾（Intel）驚傳退出手機、平板用SoC（系統 … 晶片與終端裝置連結等四大領域，未來也會持續開發產品，期能在5G網路 …
Sep 12, 2013 – 針對可穿戴式裝置市場，Intel 在IDF 2013 上展示了超小型的處理器Quark，這款處理器 … 晶片的要求而選擇了自行設計ARM 架構的晶片，Intel 也因此錯過了iOS 裝置這個市場。 … 營運遇壓、外資調降目標價，聯發科股價跌8 個月新低.
1 day ago – 傳新iPhone擬採英特爾或聯發科晶片 … 蘋果的產品計畫尚在初期階段，仍可能產生變化，但蘋果明年新裝置或將使用英特爾與台灣聯發科晶片。
Dec 8, 2013 – 高通（Qualcomm）的S800、蘋果（Apple）的A7、聯發科（MTK）的MT6592 … 也因此，主打「行動運算」的手持智慧型運算裝置，切入了與桌上型運算迥然有異 … 而iOS極簡搭配觸控的概念，體積又小到足以放進口袋，便利性與實用性完成 …
而iOS誕生之時,晶圓設計早已來到奈米級製程,原生RISC架構的ARM,僅保留 … 架屋的情況履見不鮮;兩相比較,何者較為適合小巧便攜的行動裝置,可謂高下立判。 … 高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)、聯發科(MTK),甚至三星(SAMSUNG)、英特爾(Intel)。
